环氧树脂产品在电子电器方面的应用及特性都有哪些
由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点,已在各类电子元器件,磁性元件,线路元件,高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用,发展很快。
其主要应用于如下:
1、 电器、电机绝缘封装件的浇注灌封。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型;
2、 广泛用于装有电子元件、磁性元件和线路的器件的灌封绝缘。已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料;
3、 电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封。近年来发展极快。由于它的性能优越,大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势;
4、 环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广。其中环氧覆铜板的发展尤其迅速,已成为电子工业的基础材料之一。
此外,环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也有大量应用。
环氧树脂是指一个分子中心含有两个或两个以上环氧基,并在适当的固化剂的存在下能够形成三维网络结构的低聚物,属于热固性树脂。环氧树脂具有优良的力学性能、电绝缘性能,耐药品性能和粘接性能。环氧树脂胶粘剂的基本组份是环氧树脂和固化剂。根据不同的应用要求,可添加增韧剂、增塑剂、稀释剂、促进剂、填充剂、偶联剂及抗氧剂等。
环氧胶粘剂与其他类型胶粘剂比较,具有以下几点优点:
1、环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环氧基,因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料,尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力,同时环氧固化物的内聚强度也很大,所以其胶接强度很高;
2、环氧树脂固化时基本上无低分子挥发物产生。胶层的体积收缩率小,约1%一2%,是热固性树脂中固化收缩率最小的品种之一。加入填料后可降到0.2%以下。环氧固化物的线胀系数也很小。因此内应力小,对胶接强度影响小。加之环氧固化物的蠕变小,所以胶层的尺寸稳定性好;
3、环氧树脂、固化剂及改性剂的品种很多,可通过合理而巧妙的配方设计,使胶粘剂具有所需要的工艺性(如快速固化、室温固化、低温固化、水中固化、低粘度、高粘度等),并具有所要求的使用性能(如耐高温、耐低温、高强度、高柔性、耐老化、导电、导磁、导热等);
4、与多种有机物(单体、树脂、橡胶)和无机物(如填料等)具有很好的相容性和反应性,易于进行共聚、交联、共混、填充等改性,以提高胶层的性能;
5、耐腐蚀性及介电性能好。能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。体积电阻率1013-1016Qcm,介电强度16-35kv/mm;
6、通用型环氧树脂、固化剂及添加剂的产地多、产量大,配制简易,可接触压成型,能大规模应用。